Πέντε κοινές διαδικασίες επιφανειακής επεξεργασίας Υπάρχουν πολλές διαδικασίες επιφανειακής επεξεργασίας για την παραγωγή PCB. Τα κοινά είναι η εξομάλυνση θερμού αέρα, η οργανική επίστρωση, το ηλεκτρικό νικέλιο/χρυσός εμβάπτισης, το ασήμι εμβάπτισης και ο κασσίτερος εμβάπτισης.
Η διαδικασία εμβάπτισης κασσίτερου μπορεί να σχηματίσει μια επίπεδη διαμεταλλική ένωση χαλκού-κασσιτέρου. Αυτό το χαρακτηριστικό κάνει τον κασσίτερο εμβάπτισης να έχει την ίδια καλή ικανότητα συγκόλλησης με την ισοπέδωση με ζεστό αέρα χωρίς το πρόβλημα επιπεδότητας του πονοκεφάλου της ισοπέδωσης με ζεστό αέρα. δεν υπάρχει ηλεκτρολυτική επικάλυψη νικελίου για κασσίτερο εμβάπτισης / Η διάχυση μεταξύ εμβαπτιζόμενου χρυσού μετάλλων-χαλκού-κασσιτέρου οι διαμεταλλικές ενώσεις μπορούν να συνδεθούν σταθερά μεταξύ τους. Η πλάκα από κασσίτερο εμβάπτισης δεν μπορεί να αποθηκευτεί για μεγάλο χρονικό διάστημα και η συναρμολόγηση πρέπει να γίνει σύμφωνα με τη σειρά του κασσίτερου εμβάπτισης.
