1. Σκοπός:PCBΟι πλακέτες χρησιμοποιούνται σε διάφορους τύπους απλού έως πολύπλοκου ηλεκτρονικού εξοπλισμού. Επομένως, πρέπει να υπολογίσετε εάν η εφαρμογή σας έχει ελάχιστα ή πολύπλοκα χαρακτηριστικά.
2. Απαιτούμενος τύπος σήματος: Η επιλογή του αριθμού των επιπέδων εξαρτάται επίσης από τον τύπο του σήματος που πρέπει να μεταδώσουν. Το σήμα χωρίζεται σε υψηλή συχνότητα, χαμηλή συχνότητα, γείωση ή ισχύ. Για εφαρμογές που απαιτούν πολλαπλή επεξεργασία σήματος, θα χρειαστείτε ένα πολυστρωματικό PCB. Αυτά τα κυκλώματα ενδέχεται να απαιτούν διαφορετική γείωση και απομόνωση.
3. Τύπος διαμπερούς οπής: Η επιλογή της διαμπερούς οπής είναι ένας άλλος σημαντικός παράγοντας που πρέπει να ληφθεί υπόψη. Εάν επιλέξετε να θάψετε vias, μπορεί να χρειαστείτε περισσότερα εσωτερικά στρώματα. Ως εκ τούτου, μπορείτε να ικανοποιήσετε τις απαιτήσεις πολλαπλών επιπέδων ανάλογα.
4. Η πυκνότητα και ο αριθμός των απαιτούμενων στρωμάτων σήματος: Ο αριθμός των στρώσεων του PCB βασίζεται επίσης σε δύο σημαντικούς παράγοντες - το στρώμα σήματος και την πυκνότητα της ακίδας. Ο αριθμός των στρώσεων στην πλακέτα PCB αυξάνεται καθώς μειώνεται η πυκνότητα της ακίδας. Η πυκνότητα της ακίδας είναι 1,0.
5. Ο αριθμός των απαιτούμενων επιπέδων: Η ισχύς και τα επίπεδα γείωσης στην πλακέτα PCB συμβάλλουν στη μείωση του EMI και θωρακίζουν το στρώμα σήματος. Επομένως, η επιλογή των στρωμάτων θα εξαρτηθεί και πάλι από τον αριθμό των επιπέδων που απαιτούνται.
6. Κόστος κατασκευής: Αν και είναι η κύρια απαίτηση, είναι ένας από τους καθοριστικούς παράγοντες για την επιλογή του αριθμού των στρώσεων στο στρώμα 1-20PCBσχέδιο σανίδας. Το κόστος τουPCBη κατασκευή σανίδων εξαρτάται από πολλαπλά στρώματα. Οι πλακέτες PCB πολλαπλών στρώσεων είναι πιο ακριβές από τις πλακέτες PCB μίας στρώσης. Το κόστος κατασκευής θα εξαρτηθεί σε μεγάλο βαθμό από τις παραπάνω απαιτήσεις.
