1. Το μέγεθος και το πάχος της πλακέτας PCB πρέπει να είναι σύμφωνα με το καθορισμένο μέγεθος και πάχος εμφάνισης και δεν πρέπει να υπάρχει απόκλιση. Η επιφάνεια της πλακέτας κυκλώματος είναι απαλλαγμένη από ελαττώματα, παραμορφώσεις, απορρίψεις, γρατσουνιές, ανοιχτά κυκλώματα, βραχυκυκλώματα, οξειδωμένα λευκά, κίτρινα, βρώμικα ή υπερβολικά χαραγμένα ίχνη, χωρίς ρύπους, σωματίδια χαλκού και άλλες ακαθαρσίες.
2. Το στρώμα κάλυψης μελανιού είναι ομοιόμορφο, φωτεινό, χωρίς να πέφτει, γρατσουνιές, δροσιά χαλκού, απόκλιση, τυπογραφική πλάκα κ.λπ.
3. Τα σύμβολα και τα γράμματα στην μεταξοτυπία είναι καθαρά, χωρίς παραλείψεις, ασάφειες, ανατροπές, αποκλίσεις και άλλα ανεπιθύμητα φαινόμενα.
4. Η μεμβράνη άνθρακα δεν πρέπει να έχει ελαττώματα, αποκλίσεις, βραχυκυκλώματα, ανοιχτά κυκλώματα, αντίστροφη εκτύπωση κ.λπ.
5. Χύτευση της κάτω πλάκας PCB, καμία διαρροή, απόκλιση, κατάρρευση οπών, διάτρηση, οπή βύσματος, έκρηξη μπύρας, ανάστροφη μπύρα, σύνθλιψη και άλλα φαινόμενα.
6. Είτε η άκρη του PCB είναι λεία, εάν πρόκειται για διαδικασία κοπής σε σχήμα V, θα πρέπει να προσέξετε εάν το αυλάκι κοπής σε σχήμα V προκαλεί θραύση, εάν οι δύο πλευρές είναι συμμετρικές κ.λπ.
