Όταν η συχνότητα ρολογιού υπερβαίνει τα 5 MHz ή ο χρόνος ανόδου του σήματος είναι μικρότερος από 5 ns, προκειμένου να ελέγχεται καλά η περιοχή βρόχου σήματος, είναι γενικά απαραίτητο να χρησιμοποιηθεί ένας σχεδιασμός πλακέτας πολλαπλών επιπέδων (υψηλής ταχύτηταςPCBΤα s είναι γενικά σχεδιασμένα με πλακέτες πολλαπλών στρώσεων). Όταν σχεδιάζουμε πολυστρωματικές σανίδες, θα πρέπει να προσέχουμε τις ακόλουθες αρχές:
1. Το στρώμα καλωδίωσης κλειδιού (το στρώμα όπου βρίσκονται γραμμές ρολογιού, λεωφορεία, γραμμές σήματος διεπαφής, γραμμές ραδιοσυχνοτήτων, γραμμές σήματος επαναφοράς, γραμμές σήματος επιλογής τσιπ και διάφορες γραμμές σήματος ελέγχου) πρέπει να είναι δίπλα στο πλήρες επίπεδο γείωσης, κατά προτίμηση ανάμεσα στα δύο επίπεδα εδάφους. Οι βασικές γραμμές σήματος είναι γενικά ισχυρές ακτινοβολίες ή εξαιρετικά ευαίσθητες γραμμές σήματος. Η καλωδίωση κοντά στο επίπεδο γείωσης μπορεί να μειώσει την περιοχή βρόχου σήματος, να μειώσει την ένταση της ακτινοβολίας ή να βελτιώσει την ικανότητα κατά των παρεμβολών.
2. Το επίπεδο ισχύος πρέπει να αποσυρθεί σε σχέση με το διπλανό του επίπεδο γείωσης (συνιστώμενη τιμή 5Hï½20H). Η ανάκληση του επιπέδου ισχύος σε σχέση με το επίπεδο γείωσης επιστροφής μπορεί να καταστείλει αποτελεσματικά το πρόβλημα της «ακτινοβολίας ακμών». Επιπλέον, το κύριο επίπεδο ισχύος λειτουργίας της πλακέτας (το πιο ευρέως χρησιμοποιούμενο επίπεδο ισχύος) θα πρέπει να είναι κοντά στο επίπεδο γείωσης του για να μειώσει αποτελεσματικά την περιοχή βρόχου του ρεύματος τροφοδοσίας.
3. Εάν δεν υπάρχει γραμμή σήματος â¥50MHz στο TOP και BOTTOM στρώματα της πλακέτας. Εάν ναι, είναι καλύτερο να περπατήσετε το σήμα υψηλής συχνότητας μεταξύ των δύο επίπεδων στρωμάτων για να καταστείλετε την ακτινοβολία του στο χώρο. Ο αριθμός των στρώσεων μιας πλακέτας πολλαπλών στρώσεων εξαρτάται από την πολυπλοκότητα της πλακέτας κυκλώματος. Ο αριθμός των στρώσεων και το σχήμα στοίβαξης ενός σχεδίου PCB εξαρτάται από το κόστος υλικού, την καλωδίωση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας, τον ποιοτικό έλεγχο του σήματος, τον σχηματικό ορισμό σήματος καιPCBβασική ικανότητα επεξεργασίας του κατασκευαστή Και άλλοι παράγοντες.
