Κίνα TC -RV1126 AI Core Board For Gold Finger Κατασκευαστές & Προμηθευτές

Rockchip RV1126 AI Vision Core Board

1.TC-RV1126 AI Core Board for Gold Finger Introduction
Ο TC-RV1126 AI AI Vision Core Board υιοθετεί 14nm τετραπύρηνο 32-bit A7 χαμηλής ισχύος AI επεξεργαστή όρασης RV1126 από τον εξαιρετικό κατασκευαστή τσιπ Rockchip. Ενσωματώνει NEO και FPU. Η κύρια συχνότητα είναι έως 1,5 GHz, η οποία μπορεί να πραγματοποιήσει γρήγορη εκκίνηση FastBoot και υποστηρίζει το TrustZone. Τεχνολογία και πολλαπλές κρυπτογραφικές μηχανές.

Το RV1126 διαθέτει ενσωματωμένο επεξεργαστή νευρικού δικτύου 2.0Tops NPU, πλήρη εργαλεία και υποστηρικτικούς αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης και υποστηρίζει άμεση μετατροπή και ανάπτυξη των Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet και ONN.

Ενσωματωμένος κωδικοποιητής βίντεο CODEC, υποστηρίζει 4K H.264/H.265@30FPS και κωδικοποιητή βίντεο πολλαπλών καναλιών, ο οποίος μπορεί να καλύψει τις ανάγκες χαμηλού ρυθμού bit, χαμηλής καθυστέρησης κωδικοποίησης και αντιληπτικής κωδικοποίησης. Το RV1126 διαθέτει μείωση θορύβου πολλαπλών επιπέδων, HDR 3 καρέ και άλλες τεχνολογίες.

Ο βασικός πίνακας υιοθετεί τεχνολογία χρυσού εμβάπτισης, το μέγεθος είναι μόνο 48mm*48mm. βγάζει 172 ακίδες,με I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY και άλλες πλούσιες διεπαφές, που μπορούν να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις εφαρμογής περισσότερων σεναρίων.

Υποστηρίξτε το λειτουργικό σύστημα Buildroot+QT, το σύστημα καταλαμβάνει λιγότερους πόρους, ξεκινά γρήγορα, λειτουργεί σταθερά και αξιόπιστα.

Οι βασικοί πίνακες και οι πίνακες ανάπτυξης της πλατφόρμας ανοιχτού κώδικα της Thinkcore. Η πλήρης σειρά λύσεων υπηρεσιών προσαρμογής υλικού και λογισμικού που βασίζονται σε κάλτσες Rockchip υποστηρίζει τη διαδικασία σχεδιασμού του πελάτη, από τα πρώτα στάδια ανάπτυξης έως την επιτυχή μαζική παραγωγή.

Υπηρεσίες σχεδιασμού πινάκων

Δημιουργία προσαρμοσμένης σανίδας μεταφοράς σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών
Ενσωμάτωση του SoM μας στο υλικό του τελικού χρήστη για μείωση κόστους και χαμηλότερο αποτύπωμα και συντόμευση του κύκλου ανάπτυξης

Υπηρεσίες ανάπτυξης λογισμικού
- Firmware, προγράμματα οδήγησης συσκευών, BSP, Middleware
- Μεταφορά σε διαφορετικά περιβάλλοντα ανάπτυξης
- Ενσωμάτωση στην πλατφόρμα -στόχο

Υπηρεσίες κατασκευής
- Προμήθεια εξαρτημάτων
- Αυξάνεται η ποσότητα παραγωγής
- Προσαρμοσμένη επισήμανση
- Πλήρεις λύσεις με κλειδί στο χέρι

Ενσωματωμένη Ε & Α
Τεχνολογία
Λειτουργικό σύστημα χαμηλού επιπέδου: Android και Linux, για την αναβάθμιση του υλικού Geniatech
port € «Μεταφορά προγράμματος οδήγησης: Για προσαρμοσμένο υλικό, δημιουργώντας το υλικό που λειτουργεί σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος
Security € «Ασφάλεια και αυθεντικό εργαλείο: Για να διασφαλίσετε ότι το υλικό λειτουργεί με τον σωστό τρόπο

2.TC-RV1126 AI Core Board για παράμετρο χρυσού δακτύλου (Προδιαγραφή)

ΔΟΜΙΚΕΣ ΠΑΡΑΜΕΤΡΟΙ
Εξωτερικός	Χρυσή μορφή δακτύλου
Μέγεθος πίνακα πυρήνα	67,6mm58,7mm1,2mm
Ποσότητα	204 PIN
Στρώμα	στρώμα 8
Εκτέλεση
ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ	Rockchip RV1126 Τετραπύρηνος ARM Cortex-A7 επεξεργαστής όρασης χαμηλής ισχύος AI 32-bit, χρονισμένος στα 1.5GHz
NPU	2.0 Κορυφές, με ισχυρή συμβατότητα μοντέλου δικτύου, υποστήριξη TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe κ.λπ.
ΕΜΒΟΛΟ	Τυπικό 1 GB LPDDR4, προαιρετικό 512 MB ή 2 GB
Μνήμη	Τυπικά 8 GB, 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc προαιρετικά
Διαχείριση ισχύος	Μονάδα διαχείρισης ισχύος RK809-2 PMU
Αποκωδικοποίηση βίντεο	Αποκωδικοποίηση βίντεο 4K H.264/H.265 30fps
Κωδικοποίηση βίντεο	Κωδικοποίηση βίντεο 4K H.264/H.265 30fps
Σύστημα	Linux
παροχή ηλεκτρικού ρεύματος	Τάση εισόδου 5V, μέγιστο ρεύμα 3Α
Σκεύη, εξαρτήματα
απεικόνιση	Υποστήριξη διεπαφής MIPI-DSI, 1080P@60FPS
Χος	I2S 8 καναλιών (TDM/PDM), I2S 2 καναλιών
Ethernet	Υποστήριξη διεπαφής Ethernet 10/100/1000Mbps
ασύρματο δίκτυο	Επέκταση μέσω διεπαφής SDIO
κάμερα web	Υποστηρίζει ταυτόχρονη είσοδο 3 καμερών: 2 MIPI CSI (ή LVDS/sub LVDS) και 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) Υποστηρίζει 14 εκατομμύρια ISP 2.0 με 3 καρέ HDR
Περιφερειακή διεπαφή	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Διεπαφή Gigabit Ethernet, SDIO 3.02 I2S 8 καναλιών με TDM/PDM, 2 καναλιών I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
Ηλεκτρικά Χαρακτηριστικά
Τάση εισόδου	5V/3A
Θερμοκρασία αποθήκευσης	-30 ~ 80 μοίρες
Θερμοκρασία λειτουργίας	-20 ~ 60 μοίρες

3.TC-RV1126 AI Core Board για χαρακτηριστικό και εφαρμογή χρυσού δακτύλου
Ο κεντρικός πίνακας TC-RV1126 έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά:
Εξοπλισμένο με τετραπύρηνο, χαμηλής ισχύος, υψηλής απόδοσης AI επεξεργαστή όρασης RV1126, ενσωματωμένο NPU, με υπολογιστική ισχύ 2.0Tops.

Με μείωση θορύβου πολλαπλών επιπέδων, τεχνολογία HDR 3 καρέ, υποστήριξη 4K H.264/H.265@30FPS και δυνατότητες κωδικοποίησης και αποκωδικοποίησης βίντεο πολλαπλών καναλιών.

Μικρό μέγεθος, μόνο 48mm*48mm.

Με 172 ακίδες, πλούσιους πόρους διεπαφής.

Υποστηρίξτε το λειτουργικό σύστημα Builidroot+QT, καταλάβετε λιγότερους πόρους, ξεκινήστε γρήγορα, σταθερά και αξιόπιστα.

Ένα πλήρες SDK, συμπεριλαμβανομένης της αλυσίδας εργαλείων μεταξύ μεταγλωττιστή, του πηγαίου κώδικα BSP, του περιβάλλοντος ανάπτυξης εφαρμογών, των εγγράφων ανάπτυξης, παραδειγμάτων, αλγορίθμων αναγνώρισης προσώπου και άλλων πόρων, παρέχεται στους χρήστες για περαιτέρω προσαρμογή.

Σενάριο εφαρμογής
Χρησιμοποιείται ευρέως στην αναγνώριση προσώπου, αναγνώριση χειρονομίας, έλεγχο πρόσβασης πύλης, έξυπνες κλειδαριές πόρτας, έξυπνη ασφάλεια, έξυπνες web κάμερες IPC, έξυπνα κουδούνια/μάτια της γάτας, τερματικά αυτοεξυπηρέτησης, έξυπνα οικονομικά, έξυπνα εργοτάξια, έξυπνα ταξίδια, έξυπνα ιατρικά και άλλες βιομηχανίες.

4.TC-RV1126 AI Core Board για λεπτομέρειες χρυσού δακτύλου
TC-RV1126 AI Core Board για τρύπα σφραγίδας Μπροστινή όψη

TC-RV1126 AI Core Board για τρύπα σφραγίδας Μπροστινή όψη

TC-RV1126 AI Core Board για διάγραμμα διάταξης σφραγίδας Διάγραμμα

5.TC-RV1126 AI Core Board for Qualification Finger Gold
Το εργοστάσιο παραγωγής έχει εισαγάγει γραμμές αυτόματης τοποθέτησης από τη Yamaha, επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων Essa, επιθεώρηση κόλλας συγκόλλησης 3D-SPI, AOI, ακτινογραφία, σταθμό επεξεργασίας BGA και άλλο εξοπλισμό, και διαθέτει ροή διαδικασίας και αυστηρή διαχείριση ποιοτικού ελέγχου. Εξασφαλίστε την αξιοπιστία και τη σταθερότητα του κεντρικού πίνακα.

6. Παράδοση, αποστολή και εξυπηρέτηση
Οι πλατφόρμες ARM που έχουν ξεκινήσει αυτήν τη στιγμή η εταιρεία μας περιλαμβάνουν λύσεις RK (Rockchip) και Allwinner. Οι λύσεις RK περιλαμβάνουν RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568. Οι λύσεις Allwinner περιλαμβάνουν A64. Οι φόρμες προϊόντων περιλαμβάνουν βασικούς πίνακες, πίνακες ανάπτυξης, μητρικές πλακέτες βιομηχανικού ελέγχου, ολοκληρωμένες πλακέτες βιομηχανικού ελέγχου και πλήρη προϊόντα. Χρησιμοποιείται ευρέως σε εμπορική προβολή, διαφημιστικό μηχάνημα, παρακολούθηση κτιρίου, τερματικό οχημάτων, ευφυή αναγνώριση, έξυπνο τερματικό IoT, AI, Aiot, βιομηχανία, χρηματοδότηση, αεροδρόμιο, τελωνείο, αστυνομία, νοσοκομείο, έξυπνο σπίτι, εκπαίδευση, καταναλωτικά ηλεκτρονικά κ.λπ.

Οι βασικοί πίνακες και οι πίνακες ανάπτυξης της πλατφόρμας ανοιχτού κώδικα της Thinkcore. Η πλήρης σειρά λύσεων υπηρεσιών προσαρμογής υλικού και λογισμικού που βασίζονται σε κάλτσες Rockchip υποστηρίζει τη διαδικασία σχεδιασμού του πελάτη, από τα πρώτα στάδια ανάπτυξης έως την επιτυχή μαζική παραγωγή.

Υπηρεσίες σχεδιασμού πινάκων
Δημιουργία προσαρμοσμένης σανίδας μεταφοράς σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών
Ενσωμάτωση του SoM μας στο υλικό του τελικού χρήστη για μείωση κόστους και χαμηλότερο αποτύπωμα και συντόμευση του κύκλου ανάπτυξης

Υπηρεσίες ανάπτυξης λογισμικού
Firmware, προγράμματα οδήγησης συσκευών, BSP, Middleware
Μεταφορά σε διαφορετικά περιβάλλοντα ανάπτυξης
Ενσωμάτωση στην πλατφόρμα -στόχο

Υπηρεσίες κατασκευής
Προμήθεια εξαρτημάτων
Η ποσότητα παραγωγής αυξάνεται
Προσαρμοσμένη επισήμανση
Πλήρεις λύσεις με κλειδί στο χέρι

Ενσωματωμένη Ε & Α
Τεχνολογία
Λειτουργικό σύστημα χαμηλού επιπέδου: Android και Linux, για την αναβάθμιση του υλικού Geniatech
port € «Μεταφορά προγράμματος οδήγησης: Για προσαρμοσμένο υλικό, δημιουργώντας το υλικό που λειτουργεί σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος
Security € «Ασφάλεια και αυθεντικό εργαλείο: Για να διασφαλίσετε ότι το υλικό λειτουργεί με τον σωστό τρόπο

Πληροφορίες λογισμικού και υλικού
Ο κεντρικός πίνακας παρέχει σχηματικά διαγράμματα και διαγράμματα αριθμών δυαδικών ψηφίων, ο πίνακας ανάπτυξης του κάτω πίνακα παρέχει πληροφορίες υλικού, όπως αρχεία προέλευσης PCB, λογισμικό ανοιχτού κώδικα πακέτου SDK, εγχειρίδια χρήστη, έγγραφα οδηγών, διορθώσεις σφαλμάτων κλπ.

7. Συχνές ερωτήσεις
1. Έχετε υποστήριξη; Τι είδους τεχνική υποστήριξη υπάρχει;
Thinkcore απάντηση: Παρέχουμε τον πηγαίο κώδικα, το σχηματικό διάγραμμα και το τεχνικό εγχειρίδιο για τον πίνακα ανάπτυξης του κεντρικού πίνακα.
Ναι, τεχνική υποστήριξη, μπορείτε να κάνετε ερωτήσεις μέσω email ή φόρουμ.

Το πεδίο εφαρμογής της τεχνικής υποστήριξης
1. Κατανοήστε ποιοι πόροι λογισμικού και υλικού παρέχονται στον πίνακα ανάπτυξης
2. Πώς να εκτελέσετε τα παρεχόμενα δοκιμαστικά προγράμματα και παραδείγματα για να λειτουργήσει κανονικά ο πίνακας ανάπτυξης
3. Πώς να κατεβάσετε και να προγραμματίσετε το σύστημα ενημέρωσης
4. Προσδιορίστε εάν υπάρχει βλάβη. Τα ακόλουθα θέματα δεν εμπίπτουν στο πεδίο της τεχνικής υποστήριξης, παρέχονται μόνο τεχνικές συζητήσεις
â‘´. Πώς να κατανοήσετε και να τροποποιήσετε τον πηγαίο κώδικα, την αυτο-αποσυναρμολόγηση και τη μίμηση των πλακέτων κυκλωμάτων
µ‘μ. Πώς να μεταγλωττίσετε και να μεταμοσχεύσετε το λειτουργικό σύστημα
â‘¶. Προβλήματα που αντιμετωπίζουν οι χρήστες στην αυτο-ανάπτυξη, δηλαδή προβλήματα προσαρμογής χρηστών
Σημείωση: Ορίζουμε την "προσαρμογή" ως εξής: Για να συνειδητοποιήσουν τις δικές τους ανάγκες, οι χρήστες σχεδιάζουν, φτιάχνουν ή τροποποιούν τους κωδικούς και τον εξοπλισμό του προγράμματος μόνοι τους.

2. Μπορείτε να δεχτείτε παραγγελίες;
Το Thinkcore απάντησε:
Υπηρεσίες που παρέχουμε: 1. Προσαρμογή συστήματος. 2. Προσαρμογή συστήματος. 3. Προωθήστε την ανάπτυξη. 4. Αναβάθμιση υλικολογισμικού. 5. Σχηματική σχεδίαση υλικού. 6. Διάταξη PCB. 7. Αναβάθμιση συστήματος. 8. Κατασκευή περιβάλλοντος ανάπτυξης. 9. Μέθοδος εντοπισμού σφαλμάτων εφαρμογής. 10. Μέθοδος δοκιμής. 11. Πιο προσαρμοσμένες υπηρεσίεςâ ”

3. Σε ποιες λεπτομέρειες πρέπει να δοθεί προσοχή κατά τη χρήση του android core board;
Κάθε προϊόν, μετά από μια περίοδο χρήσης, θα έχει κάποια μικρά προβλήματα αυτού του είδους. Φυσικά, ο κεντρικός πίνακας android δεν αποτελεί εξαίρεση, αλλά αν το διατηρείτε και το χρησιμοποιείτε σωστά, δώστε προσοχή στις λεπτομέρειες και πολλά προβλήματα μπορούν να λυθούν. Συνήθως δώστε προσοχή σε μια μικρή λεπτομέρεια, μπορείτε να φέρετε στον εαυτό σας πολλή ευκολία! Πιστεύω ότι σίγουρα θα είστε πρόθυμοι να δοκιμάσετε. Το

Πρώτα απ 'όλα, όταν χρησιμοποιείτε τον πίνακα πυρήνα android, πρέπει να δώσετε προσοχή στο εύρος τάσης που μπορεί να δεχτεί κάθε διεπαφή. Ταυτόχρονα, εξασφαλίστε την αντιστοιχία του συνδέσμου και τις θετικές και αρνητικές κατευθύνσεις.

Δεύτερον, η τοποθέτηση και η μεταφορά του android core board είναι επίσης πολύ σημαντική. Πρέπει να τοποθετηθεί σε ξηρό περιβάλλον χαμηλής υγρασίας. Ταυτόχρονα, είναι απαραίτητο να δοθεί προσοχή σε αντιστατικά μέτρα. Με αυτόν τον τρόπο, ο πίνακας πυρήνα του android δεν θα καταστραφεί. Αυτό μπορεί να αποφύγει τη διάβρωση του πίνακα πυρήνα του android λόγω υψηλής υγρασίας.

Τρίτον, τα εσωτερικά μέρη του πίνακα πυρήνα του android είναι σχετικά εύθραυστα και ο ισχυρός χτύπος ή η πίεση μπορεί να προκαλέσει βλάβη στα εσωτερικά εξαρτήματα του πίνακα πυρήνα του android ή κάμψη PCB. και έτσι. Προσπαθήστε να μην αφήσετε τον πίνακα πυρήνα του Android να χτυπηθεί από σκληρά αντικείμενα κατά τη χρήση

4. Πόσοι τύποι πακέτων είναι γενικά διαθέσιμοι για ενσωματωμένες πλακέτες ARM;
Ο ενσωματωμένος βασικός πίνακας ARM είναι μια ηλεκτρονική μητρική πλακέτα που συσκευάζει και ενσωματώνει τις βασικές λειτουργίες ενός υπολογιστή ή tablet. Οι περισσότεροι ενσωματωμένοι βασικοί πίνακες ARM ενσωματώνουν ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ, συσκευές αποθήκευσης και ακίδες, οι οποίες συνδέονται με το υποστηρικτικό πλάνο μέσω ακίδων για να πραγματοποιήσουν ένα τσιπ συστήματος σε ένα συγκεκριμένο πεδίο. Οι άνθρωποι συχνά αποκαλούν ένα τέτοιο σύστημα μικροϋπολογιστή ενός τσιπ, αλλά θα πρέπει να αναφέρεται με μεγαλύτερη ακρίβεια ως ενσωματωμένη πλατφόρμα ανάπτυξης.

Επειδή ο κεντρικός πίνακας ενσωματώνει τις κοινές λειτουργίες του πυρήνα, έχει την ευελιξία ότι ένας κεντρικός πίνακας μπορεί να προσαρμόσει μια ποικιλία διαφορετικών backplanes, γεγονός που βελτιώνει σημαντικά την αποδοτικότητα ανάπτυξης της μητρικής πλακέτας. Επειδή ο ενσωματωμένος πυρήνας του ARM διαχωρίζεται ως ανεξάρτητη μονάδα, μειώνει επίσης τη δυσκολία ανάπτυξης, αυξάνει την αξιοπιστία, τη σταθερότητα και τη διατηρησιμότητα του συστήματος, επιταχύνει τον χρόνο στην αγορά, τις επαγγελματικές τεχνικές υπηρεσίες και βελτιστοποιεί το κόστος του προϊόντος. Απώλεια ευελιξίας.

Τα τρία κύρια χαρακτηριστικά του κεντρικού πίνακα ARM είναι: χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και ισχυρές λειτουργίες, 16-bit/32-bit/64-bit διπλό σετ εντολών και πολυάριθμοι συνεργάτες. Μικρό μέγεθος, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, χαμηλό κόστος, υψηλή απόδοση. υποστήριξη διπλού συνόλου οδηγιών Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), συμβατό με συσκευές 8-bit/16-bit. χρησιμοποιείται ένας μεγάλος αριθμός καταχωρητών και η ταχύτητα εκτέλεσης της εντολής είναι μεγαλύτερη. Οι περισσότερες λειτουργίες δεδομένων ολοκληρώνονται σε καταχωρητές. ο τρόπος διεύθυνσης είναι ευέλικτος και απλός και η απόδοση εκτέλεσης υψηλή. το μήκος της οδηγίας είναι σταθερό.

Τα ενσωματωμένα προϊόντα βασικού πίνακα της σειράς AMR της Si NuclearΤεχνολογία αξιοποιούν καλά αυτά τα πλεονεκτήματα της πλατφόρμας ARM. Components ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ είναι το πιο σημαντικό μέρος της κεντρικής πλακέτας, η οποία αποτελείται από αριθμητική μονάδα και ελεγκτή. Εάν ο βασικός πίνακας RK3399 συγκρίνει έναν υπολογιστή με ένα άτομο, τότε η ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ είναι η καρδιά του και ο σημαντικός ρόλος του φαίνεται από αυτό. Ανεξάρτητα από το είδος της ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ, η εσωτερική δομή της μπορεί να συνοψιστεί σε τρία μέρη: μονάδα ελέγχου, λογική μονάδα και μονάδα αποθήκευσης.

Αυτά τα τρία μέρη συντονίζονται μεταξύ τους για την ανάλυση, την κρίση, τον υπολογισμό και τον έλεγχο της συντονισμένης εργασίας διαφόρων τμημάτων του υπολογιστή.

Μνήμη Η μνήμη είναι ένα στοιχείο που χρησιμοποιείται για την αποθήκευση προγραμμάτων και δεδομένων. Για έναν υπολογιστή, μόνο με μνήμη μπορεί να έχει λειτουργία μνήμης για να εξασφαλίσει την κανονική λειτουργία. Υπάρχουν πολλά είδη αποθήκευσης, τα οποία μπορούν να χωριστούν σε κύρια αποθήκευση και βοηθητική αποθήκευση ανάλογα με τη χρήση τους. Η κύρια αποθήκευση ονομάζεται επίσης εσωτερική αποθήκευση (αναφέρεται ως μνήμη) και η βοηθητική αποθήκευση ονομάζεται επίσης εξωτερική αποθήκευση (αναφέρεται ως εξωτερική αποθήκευση). Η εξωτερική αποθήκευση είναι συνήθως μαγνητικά μέσα ή οπτικοί δίσκοι, όπως σκληροί δίσκοι, δισκέτες, κασέτες, CD κ.λπ., τα οποία μπορούν να αποθηκεύσουν πληροφορίες για μεγάλο χρονικό διάστημα και δεν βασίζονται στην ηλεκτρική ενέργεια για την αποθήκευση πληροφοριών, αλλά οδηγούνται από μηχανικά εξαρτήματα, η ταχύτητα είναι πολύ πιο αργή από αυτή της ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ.

Η μνήμη αναφέρεται στο στοιχείο αποθήκευσης στη μητρική πλακέτα. Είναι το στοιχείο με το οποίο επικοινωνεί άμεσα η ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ και το χρησιμοποιεί για την αποθήκευση δεδομένων. Αποθηκεύει τα δεδομένα και τα προγράμματα που χρησιμοποιούνται αυτήν τη στιγμή (δηλαδή, σε εκτέλεση). Η φυσική του ουσία είναι μία ή περισσότερες ομάδες. Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα με λειτουργίες εισόδου και εξόδου δεδομένων και αποθήκευσης δεδομένων. Η μνήμη χρησιμοποιείται μόνο για προσωρινή αποθήκευση προγραμμάτων και δεδομένων. Μόλις απενεργοποιηθεί το ρεύμα ή υπάρξει διακοπή ρεύματος, τα προγράμματα και τα δεδομένα σε αυτό θα χαθούν.

Υπάρχουν τρεις επιλογές για τη σύνδεση μεταξύ του κεντρικού πίνακα και του κάτω πίνακα: σύνδεσμος από πλακέτα σε πλακέτα, χρυσό δάχτυλο και τρύπα σφραγίδας. Εάν υιοθετηθεί η λύση σύνδεσης από πλακέτα σε πλακέτα, το πλεονέκτημα είναι: εύκολη σύνδεση και αποσύνδεση. Υπάρχουν όμως οι ακόλουθες ελλείψεις: 1. Κακή σεισμική απόδοση. Ο σύνδεσμος από την πλακέτα προς την πλακέτα χαλαρώνεται εύκολα από κραδασμούς, γεγονός που θα περιορίσει την εφαρμογή του κεντρικού πίνακα σε προϊόντα αυτοκινήτων. Για να στερεωθεί ο πίνακας πυρήνα, μπορούν να χρησιμοποιηθούν μέθοδοι όπως διανομή κόλλας, βίδωμα, συγκόλληση σύρματος χαλκού, τοποθέτηση πλαστικών συνδετήρων και λυγισμός του καλύμματος θωράκισης. Ωστόσο, καθένα από αυτά θα εκθέσει πολλές ελλείψεις κατά τη μαζική παραγωγή, με αποτέλεσμα την αύξηση του ποσοστού ελαττωμάτων.

2. Δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για λεπτά και ελαφριά προϊόντα. Η απόσταση μεταξύ του πίνακα πυρήνα και της κάτω πλάκας έχει επίσης αυξηθεί σε τουλάχιστον 5 mm, και μια τέτοια σανίδα δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ανάπτυξη λεπτών και ελαφρών προϊόντων.

3. Η λειτουργία plug-in είναι πιθανό να προκαλέσει εσωτερική βλάβη στο PCBA. Η περιοχή του κεντρικού πίνακα είναι πολύ μεγάλη. Όταν βγάζουμε τον πίνακα πυρήνα, πρέπει πρώτα να σηκώσουμε τη μία πλευρά με δύναμη και μετά να τραβήξουμε την άλλη πλευρά. Σε αυτή τη διαδικασία, η παραμόρφωση του κεντρικού πίνακα PCB είναι αναπόφευκτη, η οποία μπορεί να οδηγήσει σε συγκόλληση. Εσωτερικοί τραυματισμοί όπως ρωγμές σημείων. Οι ραγισμένες αρμοί συγκόλλησης δεν θα προκαλέσουν προβλήματα βραχυπρόθεσμα, αλλά σε μακροπρόθεσμη χρήση, μπορεί σταδιακά να μην έχουν καλή επαφή λόγω κραδασμών, οξείδωσης και άλλων λόγων, σχηματίζοντας ανοιχτό κύκλωμα και προκαλώντας αστοχία του συστήματος.

4. Το ελαττωματικό ποσοστό μαζικής παραγωγής επιθέματος είναι υψηλό. Οι συνδετήρες από πλακέτα με εκατοντάδες ακίδες είναι πολύ μακριές και μικρά σφάλματα μεταξύ του συνδέσμου και του PCB θα συσσωρευτούν. Στο στάδιο συγκόλλησης επαναφοράς κατά τη μαζική παραγωγή, δημιουργείται εσωτερική τάση μεταξύ του PCB και του συνδετήρα και αυτή η εσωτερική τάση μερικές φορές τραβά και παραμορφώνει το PCB.

5. Δυσκολία στις δοκιμές κατά τη μαζική παραγωγή. Ακόμα κι αν χρησιμοποιείται σύνδεσμος από πλακέτα με βήμα 0,8 χιλιοστών, εξακολουθεί να είναι αδύνατο να έρθει σε απευθείας επαφή με το συνδετήρα με ένα δακτύλιο, γεγονός που φέρνει δυσκολίες στο σχεδιασμό και την κατασκευή του δοκιμαστικού εξαρτήματος. Αν και δεν υπάρχουν ανυπέρβλητες δυσκολίες, όλες οι δυσκολίες θα εκδηλωθούν τελικά ως αύξηση του κόστους και το μαλλί πρέπει να προέρχεται από τα πρόβατα.

Εάν υιοθετηθεί το διάλυμα χρυσού δακτύλου, τα πλεονεκτήματα είναι: 1. Είναι πολύ βολικό να συνδέσετε και να αποσυνδέσετε. 2. Το κόστος της τεχνολογίας των δακτύλων χρυσού είναι πολύ χαμηλό στη μαζική παραγωγή.

Τα μειονεκτήματα είναι: 1. Δεδομένου ότι το μέρος του δακτύλου χρυσού πρέπει να είναι ηλεκτρολυμένο χρυσό, η τιμή της διαδικασίας του δακτύλου χρυσού είναι πολύ ακριβή όταν η παραγωγή είναι χαμηλή. Η διαδικασία παραγωγής του φθηνού εργοστασίου PCB δεν είναι αρκετά καλή. Υπάρχουν πολλά προβλήματα με τις σανίδες και η ποιότητα του προϊόντος δεν μπορεί να εγγυηθεί. 2. Δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για λεπτά και ελαφριά προϊόντα, όπως συνδετήρες από πλακέτα. 3. Ο κάτω πίνακας χρειάζεται υποδοχή κάρτας γραφικών φορητού υπολογιστή υψηλής ποιότητας, γεγονός που αυξάνει το κόστος του προϊόντος.

Εάν υιοθετηθεί το σχήμα οπών σφραγίδας, τα μειονεκτήματα είναι: 1. Είναι δύσκολο να αποσυναρμολογηθεί. 2. Η περιοχή του κεντρικού πίνακα είναι πολύ μεγάλη και υπάρχει κίνδυνος παραμόρφωσης μετά τη συγκόλληση με επαναφορά και ενδέχεται να απαιτείται χειροκίνητη συγκόλληση στον κάτω πίνακα. Όλες οι ελλείψεις των δύο πρώτων προγραμμάτων δεν υπάρχουν πλέον.

5. Θα μου πείτε τον χρόνο παράδοσης του κεντρικού πίνακα;
Το Thinkcore απάντησε: Μικρές παραγγελίες δειγμάτων παρτίδας, εάν υπάρχει απόθεμα, η πληρωμή θα αποσταλεί εντός τριών ημερών. Μεγάλες ποσότητες παραγγελιών ή προσαρμοσμένων παραγγελιών μπορούν να αποσταλούν εντός 35 ημερών υπό κανονικές συνθήκες

TC-RV1126 AI Core Board για χρυσό δάχτυλο

Λεπτομέρεια προϊόντος

Αποστολή Ερώτησης

Σχετικά προϊόντα